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Beseitigung von statischer Elektrizität während des Substrattransports.
Linienspot-Erkennung von PCB-Platinen, unbeeinflusst von Ausschnitten.
Höhenkontrolle des Inspektionskopfes der Bestückungsmaschine.
Inspektion der Substratmontage.
Überwachung des Herausrutschens von Wafern aus der Kassette.
Fernerkennung des Vorhandenseins von elektronischen Bauteilen.
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