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组装检测

通过SENPUM高精度接触式位移传感器MT2系列检测轴承。通信输出向计算机传送数据，监测有无异常发热状况。同一生产线的轴承厚度会有变化。通过使用3轴激光打标机，不再需要对换，如果轴承变得更小，机械压印会损坏轴承。

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